超聲波檢測(cè)儀檢測(cè)缺陷尺寸的評(píng)定

在實(shí)際檢測(cè)中，由于自然缺陷形狀、性質(zhì)等是多種多樣的，要通過(guò)超聲波信號(hào)確定缺陷的真實(shí)尺寸還是比較困難的。目前只要是利用來(lái)自缺陷的反射波高、沿工件表面測(cè)出的缺陷延伸范圍以及存在缺陷時(shí)底面回波的變化等信息，對(duì)缺陷尺寸小于聲束截面時(shí)，可用缺陷回波幅度當(dāng)量直接表示缺陷的大小；當(dāng)缺陷大于聲束截面時(shí)，幅度當(dāng)量不能表示出缺陷的尺寸，則需要缺陷指示長(zhǎng)度測(cè)定方法確定缺陷的延伸長(zhǎng)度。

回波高度法：

根據(jù)回波高度給缺陷定量的方法稱(chēng)為回波高度法。回波高度法有缺陷回波高度法和底面回波高度法兩種。常把回波高度法稱(chēng)為波高法。

缺陷回波高度法：在確定的檢測(cè)條件下，缺陷的尺寸越大，反射聲壓越大。對(duì)于垂直線(xiàn)性好的儀器，聲壓與回波高度成正比，因此，缺陷的大小可以用缺陷回波高度來(lái)表示。

缺陷回波的高度是一種表示方法是，在調(diào)定的靈敏度下，缺陷回波峰值相對(duì)熒光屏垂直滿(mǎn)刻度的百分比，時(shí)基線(xiàn)位于垂直零位時(shí)，可由垂直刻度線(xiàn)直接讀出。另一種表示方法是用回波峰值下降或上升基準(zhǔn)高度所需衰減或增益的分貝數(shù)來(lái)表示缺陷回波的高度，在調(diào)定的靈敏度下，回波高于基準(zhǔn)高度記為正分貝，回波低于基準(zhǔn)高度記為負(fù)分貝。

缺陷回波高度法在自動(dòng)探傷設(shè)備或半自動(dòng)化探傷設(shè)備中檢測(cè)十分方便，作為判斷工件十分合格的依據(jù)，通過(guò)閘門(mén)高度的設(shè)定，可以進(jìn)行自動(dòng)報(bào)警與記錄。

底面回波高度法：當(dāng)工件上、下面與入射聲束垂直且缺陷反射面小于入射聲束截面時(shí)，可用底面回波高度法。

當(dāng)工件中有缺陷時(shí)，由于部分聲能被缺陷反射，使傳到底面的聲能減小，從而底面回波高度比無(wú)缺陷時(shí)降低。底面回波高度降低的多少與缺陷的大小有關(guān)，缺陷越大，底面回波高度下降得越多；反之，缺陷越小，底面回波高度下降的月少。因此，可用底面回波高度來(lái)表示缺陷大小。

底面回波高度法的優(yōu)點(diǎn)是不需要對(duì)比試塊和復(fù)雜的計(jì)算，而且可利用缺陷的陰影對(duì)缺陷大小進(jìn)行評(píng)介，有助于檢測(cè)因缺陷形狀、反射率等原因使反射信號(hào)較弱的大缺陷。底波高度的降低主要與缺陷的大小有關(guān)。